⚡ 电镀工艺助手 V5.7
图形化参数 (Global)
适用于所有计算
4"
6"
8"
12"
晶圆/样片面积
dm²
铺铜率 (Coverage)
%
有效电镀面积:
3.240
dm²
⏳ 药水寿命
📏 单步计算
🛠️ 分步配方
📉 效率反推
🧮 厚度预测
整流器总电流设置
设定电流密度
ASD
工作电流 (Total Current)
0.000
A
目标寿命 (Target Life)
Ah/L
Ah/100mL
镀液体积
mL
寿命耗尽时间
0 s
单步计算 (Copper Only)
目标厚度
μm
电流效率
%
电流密度 (ASD)
ASD
沉积速率
0
μm/min
所需时间
0 s
双步电镀配方 (Recipe)
总目标厚度
μm
Step 1 厚度占比
%
电流效率 (Eff)
%
Step 1 目标:
0.50
μm
Phase 1 (Entry)
0.00
ASD
中心区电流 (A)
外环区电流 (A)
总电流:
0.30
A
Center:Edge = 1:
—
⏱️
0 s
Phase 2 (Growth)
0.00
ASD
中心区电流 (A)
外环区电流 (A)
总电流:
6.00
A
Center:Edge = 1:
—
⏱️
0 s
总配方时间
0 s
📉 效率反推 (Eff. Audit)
实测总厚度 (Actual)
μm
Phase 1 实测参数
Q1:
0%
总电流 (A)
时间 (min)
Phase 2 实测参数
Q2:
0%
总电流 (A)
时间 (min)
100%效率理论厚度
0.00 μm
综合反推效率
0.0%
🧮 双步厚度预测 (Known Eff.)
机台电流效率
%
Step 1 参数
0.00
ASD
中心区电流 (A)
外环区电流 (A)
时间
s
总电流:
0.30
A
Center:Edge = 1:
—
厚度:
0.00
μm
Step 2 参数
0.00
ASD
中心区电流 (A)
外环区电流 (A)
时间
s
总电流:
6.00
A
Center:Edge = 1:
—
厚度:
0.00
μm
总预估厚度
0.00
μm
两步厚度占比
Step1
0.0%
· Step2
0.0%
总时间:
0 s